Естественные и технические науки, № 6, 2016 ЕСТЕСТВЕННЫЕ НАУКИ пЛПЛ˜ВТНЛВ М‡ЫНЛ Электрохимия Рощин В.М., доктор технических наук, профессор Петухов И.Н., старший преподаватель Сеньченко К.С., аспирант Шилина Т.В., аспирант Рощина А.В. <...> ИССЛЕДОВАНИЕ ПРОЦЕССОВ ХИМИЧЕСКОГО ФОРМИРОВАНИЯ ФИНИШНЫХ ПОКРЫТИЙ ПОД ПАЙКУ В статье рассмотрены особенности химического осаждения покрытий на алюминиевых контактных площадках интегральных схем. <...> Показано применение метода инверсионной вольтамперометрии для определения эффективной концентрации ионов в электролитах при химическом осаждении. <...> Определено влияние функциональных добавок в электролиты на дефектность формируемых покрытий. <...> На сегодняшний день для обеспечения более высокого уровня функциональности и повышения быстродействия микросборок альтернативой уменьшению топологических размеров элементов интегральных схем (ИС) является кристальная интеграция, позволяющая при существующей элементной базе создавать функциональные многокристальные модули, которые могут включать регистрирующие, обрабатывающие, передающие чипы. <...> Одним из важных технологических этапов создания 3D-интегрированных структур являются технологии монтажа кристалл на кристалл и «перевернутого кристалла» (flip-chip), позволяющие без применения операций навесной сварки проволочных выводов непосредственно коммутировать элементы микросборки между собой с применением столбиковых выводов и объемной металлизации (TSV) [1]. <...> В процессе непосредственного flip-chip соединения кристаллов ИС по алюминиевым контактным площадкам трудно обеспечить требуемое качество контакта (механическое и электрическое) из-за малой толщины пленки алюминия и наличия поверхностного оксида. <...> Для снижения возникающих при этом температурных и механических нагрузок на функцио11 Естественные и технические науки, № 6, 2 016 нальные части ИС требуется тщательный контроль параметров технологии фор мирования тивация <...>