Силовая Электроника, № 3’2015 Технологии Возвращаемся к термопасте О применении теплопроводящих материалов (Thermal Interface Material, TIM) написано много статей и руководств по эксплуатации, однако эта проблема продолжает привлекать внимание специалистов, работающих в сфере производства электронной техники. <...> Требования, связанные с качеством обработки поверхности радиатора и нанесения термопасты, ужесточились с появлением силовых ключей без базового (медного или композитного) несущего основания (SKiM, MiniSKiiP). <...> Их разработка позволила резко повысить надежность и улучшить тепловые характеристики преобразовательных устройств. <...> Чтобы полностью реализовать возможности «безбазовых» модулей, процесс нанесения TIM должен выполняться особенно тщательно. <...> Известно, что немалое число отказов при эксплуатации силовых модулей связано с нарушением правил применения термопаст. <...> Большой интерес также вызывает появление новых технологий и материалов с изменяемым фазовым состоянием, а также возможность их нанесения предприятием — изготовителем модулей. <...> Чтобы исключить перегрев и рассеять тепло, выделяемое электронными компонентами, необходим радиатор. <...> Эффективность теплообмена между базовой платой или изолирующей подложкой силового модуля и радиатором зависит от качества сопрягаемых поверхностей, которые неизбежно имеют некоторую шероховатость и неравномерность. <...> Как следствие, в зоне сопряжения образуются воздушные полости, препятствующие прямой передаче тепла (теплопроводность воздуха очень низкая — λair ≈ 0,03 Вт/м·K, рис. <...> Для улучшения качества теплопередачи воздушные полости заполняются TIM, как показано на рис. <...> В состав TIM входит пластичный носитель (например, силиконовая паста) и теплопроводящий наполнитель (оксид цинка, графит или серебро). <...> На рынке эти материалы предлагаются в виде паст, клеев, субстанций с изменяемым фазовым состоянием и пленок. <...> В качестве примера использована широко известная термопаста <...>