Н.Э. Баумана, Москва, 105005, Россия
Рассматривается несколько уже реализованных и перспективных вариантов выполнения операции автоматизированной 3D-установки компонентов поверхностного монтажа на литые монтажные основания, изготовленные по технологии
создания коммутационных структур 3D-MID (Molded Interconnect Devices). <...> Рассмотрены подходы к решению задачи установки компонентов на поверхности,
находящихся под произвольным углом к вертикальной оси перемещения сборочной
головки автомата установки компонентов. <...> Представлены конструкции соответствующих сборочных линий и отдельных автоматов по изготовлению изделий
электроники на базе 3D-MID, а также их технологическое оснащение. <...> Рассмотренное оборудование работает в серийном производстве или существует в качестве перспективных опытных образцов. <...> Представлено сравнение приведенных
концепций и рекомендации по выбору оборудования для различных условий производства. <...> Ключевые слова: сборка электроники, 3D-MID технология, монтажный автомат,
сборочный робот, производственная линия, монтажное основание, сборочная
оснастка. <...> Разработка современного изделия электроники практически всегда подразумевает рост функциональности и надежности
при одновременном уменьшении массы и габаритов, удешевлении
проектирования и производства по сравнению с изделием-предшественником. <...> Перспективным и активно развивающимся
в настоящее время направлением, решающим такие задачи, является
внедрение устройств 3D-MID — монтажных оснований, изготавливаемых из термопластиков методами литья с металлизацией проводящего рисунка на активированных участках трехмерной поверхности
устройства. <...> Наибольшее распространение на данный момент получили методы двухкомпонентного литья под давлением, а также однокомпонентного литья с последующим аддитивным или субтрактивным лазерным структурированием проводящего рисунка. <...> Для некоторых устройств применяют формирование рисунка горячим <...>