МГТУ им. Н.Э. Баумана. Инженерно-технические науки. 2025.
← назад

Свободный доступ

Ограниченный доступ
Изд-во МГТУ им. Н.Э. Баумана: М.
Рассмотрены задачи, связанные с выполнением основных настроек
системы AutoCAD 2018, с построением и редактированием двух- и трехмерных геометрических объектов, использованием объектных привязок. Материал подготовлен с учетом требований государственных стандартов Единой системы конструкторской документации на основе опыта преподавания дисциплины «Компьютерная графика» на кафедре «Инженерная графика» МГТУ им. Н.Э. Баумана.
Предпросмотр: Лабораторные работы по программе AutoCAD 2018 .pdf (0,1 Мб)
Изд-во МГТУ им. Н.Э. Баумана: М.
Представлен значительный объем информации по современным наукоемким процессам аддитивных технологий, применяемых в машиностроении. Особое внимание уделено лазерным аддитивным технологиям стереолитографии, селективного лазерного плавления и прямого лазерного осаждения материала. Рассмотрены физические основы процессов, их технологические особенности и оборудование для промышленной реализации.
Предпросмотр: Лазерные аддитивные технологии в машиностроении .pdf (0,2 Мб)
Автор: Тарабарин Валентин Борисович
Изд-во МГТУ им. Н.Э. Баумана: М.
Издание содержит описание восьми лабораторных работ по курсу «Теория
механизмов и машин». Приведены краткие теоретические сведения, необходимые для понимания физической сущности тех разделов дисциплины, которые подкрепляются экспериментальными исследованиями, а также описания моделей и лабораторных установок, указаны порядок проведения работ и требования к отчетности по ним.
Предпросмотр: Лабораторные работы по теории механизмов и машин.pdf (0,1 Мб)
Изд-во МГТУ им. Н.Э. Баумана: М.
Изложены принципы построения импульсных и фазовых дальномерных устройств. Приведены методики определения предельной измеряемой дальности и расчет точностных параметров дальномеров. Рассмотрены методы цифровой обработки сигналов, улучшающие характеристики приборов измерения дальности. Дано описание современной элементной базы.
Предпросмотр: Лазерные приборы и методы измерения дальности.pdf (0,1 Мб)
Автор: Малов И. Е.
Изд-во МГТУ им. Н.Э. Баумана: М.
Учебное пособие состоит из четырех разделов, посвященных лазерной обработке материалов, используемых в микроэлектронике. Рассмотрены такие часто используемые процессы, как обработка полупроводников и отжиг имплантированных слоев в полупроводниках, перекристаллизация и стабилизация параметров тонких слоев в полупроводниках, модифицирование и изменение химического состава поверхностных слоев путем лазерного напыления тонких пленок, осаждение пленок из газовой фазы и растворов.
Большое внимание уделено вопросам обработки тонких пленок в
виде лазерной подгонки пленочных резисторов, конденсаторов; вопросам лазерной литографии, записи информации.
Предпросмотр: Лазеры в микроэлектронике.pdf (0,1 Мб)
Изд-во МГТУ им. Н.Э. Баумана: М.
Содержит описание лабораторных работ по курсу «Электроника» и «Электроника и микропроцессорная техника». Практикум может выполняться на лабораторном стенде с традиционными измерительными приборами, на персональном компьютере с виртуальными измерительными приборами как локально, на стенде, так и в режиме удаленного доступа в сети Интернет. Предполагается, что пользователи знакомы с теоретическими положениями, относящимися к материалу лабораторных работ.
Предпросмотр: Лабораторный практикум по курсам «Электроника», Л12 «Электроника и микропроцессорная техника».pdf (0,1 Мб)
Изд-во МГТУ им. Н.Э. Баумана: М.
Рассмотрены принцип действия, основные погрешности и конструкция лазерного гироскопа, приведена методика его испытаний, описание лабораторной установки и пользовательского интерфейса программы обработки результатов экспериментов. В конце работы приведены контрольные вопросы.
Предпросмотр: Лазерный гироскоп.pdf (0,1 Мб)
Автор: Малов И. Е.
Изд-во МГТУ им. Н.Э. Баумана: М.
Дано общее представление о процессах лазерной обработки полупроводников с целью рекристаллизации и отжига, описаны лазерные технологии модифицирования и изменения химического состава поверхностных слоев, напыления и осаждения тонких пленок, процессы лазерного легирования поверхности полупроводников. Также в пособии рассмотрены физико-химические и технологические процессы лазерной обработки пленок и деталей микроэлектроники, дана классификация методов лазерной обработки, рассмотрены методы подгонки параметров элементов микроэлектроники, размерной обработки и маркировки тонких пленок.
Предпросмотр: Лазерные технологии в электронном машиностроении.pdf (0,2 Мб)