В номере:
№ 6 (122) ‘2020
Директор
Павел Правосудов
Главный редактор
Сергей Веретенников
svr@fsmedia ru
Координатор проекта
Ольга Дорожкина (Зайцева)
Технический консультант
Аркадий Медведев
olga_z@fsmedia ru
medvedevam@bk ru
Дизайн и верстка
Ольга Ворченко, Дмитрий Никаноров
Редактор
Наталья Новикова Natalia Novikova@fsmedia ru
Отдел рекламы
Ирина Миленина
Отдел подписки
podpiska@fsmedia ru
Москва
ул Южнопортовая, д 7, строение Д, этаж 2
Тел /факс: (495) 987-3720
СанктПетербург
197101, Петроградская наб , д 34, лит Б
Тел /факс (812) 438-1538
E-mail:
web:
compitech@fsmedia ru
www tech-e ru
Республика Беларусь
«ПремьерЭлектрик»
г Минск, ул Маяковского, д 115, 7-й этаж
Тел /факс: (10*37517) 297-3350, 297-3362
Журнал «Технологии в электронной
промышленности» зарегистрирован
Управлением Федеральной службы
по надзору в сфере связи, информационных
технологий и массовых коммуникаций
по Северо-Западному федеральному округу
Свидетельство о регистрации
ПИ № ТУ 78-01935 от 17 10 2016 г
Учредитель
ООО «Медиа Группа Файнстрит»
Адрес редакции
197046, Санкт-Петербург, Петроградская наб ,
д 34 литер Б, помещение 1-Н, офис 321в
Издатель
ООО «Медиа КиТ»
197046, Санкт-Петербург, Петроградская наб ,
д 34 литер Б, помещение 1-Н, офис 321в
Подписные индексы
Каталог агентства «Роспечать» – 36085
Каталог «Вся пресса» – 36085
Дата выхода в свет 09 10 20
Тираж 4000 экз
Свободная цена
Отпечатано в типографии «Премиум Пресс»
197374, Санкт-Петербург, ул Оптиков, 4
Редакция не несет ответственности
за информацию, приведенную в рекламных
материалах Полное или частичное
воспроизведение материалов допускается
с разрешения ООО «Медиа КиТ»
Журнал включен в Российский индекс
научного цитирования (РИНЦ)
На сайте Научной электронной библиотеки
eLIBRARY RU (www elibrary ru) доступны полные
тексты статей Статьи из номеров журнала
текущего года предоставляются на платной основе
Возрастное ограничение 12+
irina@fsmedia ru
pavel@fsmedia ru
Печатные платы
Аллен Ф. Хорн III (Allen F. Horn III). Перевод: Ольга Очур
Материалы для высоко-скоростных соединений:
физика и химия плакированных медью ламинатов
Джон Раньери (John Ranieri). Перевод: Ольга Очур
Выбор подложки для улучшения теплового поведения платы
3D-MID
Айя Касахара (Aya Kasahara), Тецуро Ивакуро (Tetsuro Iwakura),
Шинджи Цучикава (Shinji Tsuchikawa), Шин Таканезава (Shin Takanezawa)
Новые пленочные материалы для послойного наращивания:
использование на ПП с малым расстоянием между линиями связи 14
Семен Хесин
Печатная электроника — зарубежный опыт
3D-принтер DragonFly для печати многослойных печатных плат
16
Технология сборки
Нильс Копп (Nils Kopp), Масахиро Цухиа (Masahiro Tsuchiya),
Ясуюки Хасегава (Yasuyuki Hasegawa), Хироки Цудоми (Hiroki Tsudome).
Перевод: Андрей Новиков
Паяльная маска в электронике для электромобиля:
высокие требования к надежности пайки
Новая версия поворотных предметных столиков-манипуляторов
от EastBond
Кирилл Кремлев
Защита электроники
Обзор технологий с момента появления до тенденций в будущем 24
Обработка проводов
Антон Еремин
Новейшие решения по намотке катушек от компании F U R
Антон Еремин
Жгутовые столы: старые проблемы и новые возможности
Обеспечение надежности
Татьяна Колесникова
Моделирование влияния вибрации и ударного воздействия
на печатную плату электронного устройства
в COMSOL Multiphysics 5 4
Перевод: Сергей Шихов
Гибкость многослойных керамических конденсаторов
Антистатика
Николай Усов
Защита от электростатических разрядов при производстве
электронных устройств
Микроэлектроника
Сергей Леванов
Доступное решение
для получения субмикронных топологий в микроэлектронике
Владимир Ланин, Игорь Петухов, Фам Ван Тунг
Формирование шариковых микровыводов припоя
с использованием лазерного излучения для Flip-Chip-монтажа
56
58
54
37
49
28
32
20
23
4
8
Ли Тешлер (Lee Teschler)
Современные методы верификации конструкций печатных плат 11
Стр.4